6.集成电路焊接在电路板上顺序是()。

7.印制导线宽度时，一般取线宽是()。

8.防止螺钉松动的方法是()和使用防松漆。

9.焊锡丝中锡60%、铅40%，熔点是()。

10.电气安全中，安全系数是()。

我国的会计年度从每年1月1日至12月31日。

1.MSP430 系列单片机是一个（）位的单片机。

2.MSP430F169型号单片机贴片封装芯片有（）个引脚。

3.MSP430系列单片机能在8MHz晶体的驱动下，实现（）的指令周期。

4.MSP430系列单片机的电源供电采用的是（）电压。

5.在MSP430单片机系统中，一共有1种活动模式（AM）和（）种低功耗模式。

6.MSP430 系列单片机能实现两路的（）位 D/A 转换。

7.MSP430 单片机目前主要以 FLASH 型为主，多达（）寻址空间。

8.如果晶体振荡器在用做 CPU 时钟 MCLK 时发生故障，程序跑飞，可用（）将其复位。

9.89C51单片机采用复杂指令集（CISC），共有111条指令。而MSP430单片机采用了精简指令集（RISC）结构，只有简洁的（）条指令。