半导体材料㊎

所属分类：金属材料

半导体材料名词解释：电阻率介于导体(10～1μΩ·cm)和绝缘体(104～109μΩ·cm)之间的材料。半导体材料通常为单晶材料。按组成、结构和性质可分为元素半导体(如硅和锗)、化合物半导体(周期表中Ⅲ-Ⅴ、Ⅱ-Ⅵ、Ⅳ-Ⅵ族)、非晶态和液态...

（1）在通有电流的金属或半导体材料上施加磁场时，其电阻值将会发生明显变化，此现象称为（）。

磁电阻效应或磁致电阻效应的定义。

较之于硅材料制作的电力电子器件，采用SiC等宽禁带半导体材料制作的电力电子器件具有明显的优势，以下描述哪一项是错误的？

导体或半导体材料在外界力的作用下，会产生机械变形，其电流也将随着发生变化，这种现象称为应变效应。

可参考第2.1.1节的应变效应的有关内容。

压阻式固态压力传感器是利用半导体材料的_压电_效应，在压力作用下，半导体膜片产生变形，电阻值发生变化。四个半导体应变片可以组成全桥。

太阳能光伏发电技术是利用半导体材料的光生伏特效应将光能直接转变为电能的一种技术。

太阳能光伏发电技术是利用半导体材料的光生伏特效应将光能直接转变为电能的一种技术。

一、判断题1、某种半导体材料其本征浓度随着温度的变化而变化。

低碳钢材料在拉伸实验过程中，不发生明显的塑性变形时，承受的最大应力应当小于()的数值，A、比例极限B、许用应力C、强度极限D、屈服极限

没有明显屈服平台的塑性材料，其破坏应力取材料的（）。A、比例极限σpB、名义屈服极限σ0.2；C、强度极限σbD、根据需要确定。

材料的屈服应力取决于外力的大小。

一般塑性材料在动载荷情况下不考虑应力集中的影响。脆性材料或塑性差的材料在动载荷情况下需要考虑应力集中的影响。

无屈服阶段的塑性材料，以卸载后产生数值为0.2%塑性应变（残余应变）的应力值称为名义屈服极限（屈服强度）

一般塑性材料在静荷载下不考虑应力集中的影响。脆性材料或塑性差的材料在动荷载下需要考虑应力集中的影响。

在本征半导体中加入（）元素可形成N型半导体。