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在线名词解释大全 - 电子组装工艺 - 详细

()在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用

A

无机类助焊剂；

B

有机类助焊剂；

C

树脂类助焊剂；

D

光固化阻焊

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松香具有焊点氧化物保护膜装配去除氧化腐蚀焊接

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