选项
A.
A.多晶硅和衬底半导体材料之间的功函数差的绝对值增大
B.
B.栅极氧化层厚度变薄(单位面积的栅氧化层电容增大)
C.
C.氧化层中的表面电荷(正电荷)减少
D.
D.在沟道区人工注入p型杂质离子使得单位面积的电荷密度升高
正确答案:C,D
名词解析
NMOS管增大功函数差绝对值,会降低阈值电压;栅氧化层厚度变薄会使得单位面积的栅氧化层电容增大,强反型所需要充电的电荷是不变的,电容增大,对应的电容电压(即阈值电压)就会减小;氧化层表面正电荷增加了Vgs=0时衬底中的负电荷,可以降低阈值电压,相应地,当表面电荷量减小,阈值电压就会升高;在沟道区注入多余的p型离子,增加单位面积的电荷密度,将使QB的绝对值增大(注意NMOS的QB是负数),阈值电压升高,因此正确答案是C和D。这道题目也可以从课程中给出的VT公式(本节附件讲义第13页)直接得出,需要注意公式中各个符号在NMOS管中的正负号。