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在线名词解释大全 - 印刷电路板设计与制作 - 详细

关于铺铜时的浮铜(死铜、Deadcopper)，下列表述不正确的是：()

A

不影响电路性能

B

会感应周围的信号，使EMC特性变坏

C

具有屏蔽作用

D

会影响焊接质量

正确答案：

ACD

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表述 Deadcopper 下列正确关于

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