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在线名词解释大全 - 印刷电路板设计与制作 - 详细

下列关于创建封装的描述中错误的是()

A

贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

B

穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

C

元件的外形轮廓定义在Mechanical层

D

元件的3D模型放置在TopOverlay层

正确答案：

CD

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