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下列关于创建封装的描述中错误的是()

题型：多选题

选项

A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

B. 穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

C. 元件的外形轮廓定义在Mechanical层

D. 元件的3D模型放置在TopOverlay层

正确答案：C,D

名词解析